[实用新型]一种新型RFID耐压防水标签有效
| 申请号： | 201320561487.1 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203444506U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张月明;邱华卿;林秋月 | 申请（专利权）人： | 集速智能标签（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 200082 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型RFID耐压防水标签，包括芯片、RFID天线及基材，芯片封装于RFID天线及基材上形成INLAY层，其创新之处在于：还包括上层TPE薄膜及下层TPE薄膜，采用上层TPE薄膜及下层TPE薄膜将INLAY层进行封装结合。本新型RFID耐压防水标签，使用TPE层压制作，其具有优良的抗老化性能，可适应几百次循环使用；具有优良的耐温性，可耐温160℃；优良的环保性能，TPE被公认为环保材料；具有优良的耐腐蚀性，对多种溶剂有良好的抵抗力；具有良好的耐磨性，抗撕裂性；具有良好的耐高能射线性能；以上优点是自粘布电子标签及织唛电子标签无法达到的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 rfid 耐压 防水 标签 | ||
【主权项】：
一种新型RFID耐压防水标签，包括芯片、RFID天线及基材，芯片封装于RFID天线及基材上形成INLAY层，其特征在于：还包括上层TPE薄膜及下层TPE薄膜，采用上层TPE薄膜及下层TPE薄膜将INLAY层进行封装结合。
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