[实用新型]用于陶瓷覆铜基板的掰边机构有效
申请号: | 201320561557.3 | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN203536383U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 鲁瑞平;贺贤汉;戴洪兴 | 申请(专利权)人: | 上海申和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 沈履君 |
地址: | 200444 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构,包括:下底板;上底板,上底板通过支架设置在下底板上;调节螺钉,调节螺钉的一端固定在一侧的支架上,调节螺钉的另外一端穿过上底板;依次套设在调节螺钉外侧的上挡板及压簧;其中压簧设置在上挡板及支架之间;支撑架,支撑架的一端活动设置在两侧支架之间的下底板上;安装座,安装座设置在支撑架的顶端,在安装座上设有安装孔;摆动架,摆动架通过安装孔与安装座转动连接。本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构可实现DBC基板激光切割后产品掰边由人工掰边改为用装置掰边,突破了传统的DBC基板大片分成小片的方法,使DBC基板分片由人工用手掰边改为用装置掰边,提高了产品良品率。 | ||
搜索关键词: | 用于 陶瓷 覆铜基板 机构 | ||
【主权项】:
用于陶瓷覆铜基板的掰边机构,其特征在于,包括:下底板;上底板,所述上底板通过支架设置在所述下底板上;调节螺钉,所述调节螺钉的一端固定在一侧的所述支架上,所述调节螺钉的另外一端穿过所述上底板;依次套设在所述调节螺钉外侧的上挡板及压簧;其中所述压簧设置在所述上挡板及所述支架之间;支撑架,所述支撑架的一端活动设置在两侧所述支架之间的所述下底板上;安装座,所述安装座设置在所述支撑架的顶端,在所述安装座上设有安装孔;摆动架,所述摆动架通过所述安装孔与所述安装座转动连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海申和热磁电子有限公司,未经上海申和热磁电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320561557.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:金属离心连铸装置及其工艺
- 下一篇:一种活塞内冷用盐芯压制模具及其制造工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造