[实用新型]一种高定向可集成于包裹快递单中的RFID标签天线有效

专利信息
申请号: 201320562161.0 申请日: 2013-09-10
公开(公告)号: CN203553342U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 刘琦;何赛灵 申请(专利权)人: 刘琦;何赛灵
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q19/10;H01Q1/50
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 杜军
地址: 235200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种高定向可集成于包裹快递单中的RFID标签天线。本实用新型括PET基底、金属莫克森结构及耦合馈电环。在PET基底上设置有金属莫克森结构及耦合馈电环,其中金属莫克森结构为包括主振子和反射器,均采用弯折结构,主振子和反射器之间存在设定间隙,主振子和反射器的两端均向RFID标签天线中间延伸,耦合馈电环处于金属莫克森结构中间靠近主振子的位置,所述的耦合馈电环上加载芯片ImpinjMonza4。本实用新型中天线基底采用PET材料,是标签加工中最常用的基底材料之一。而其他结构都是用铝蚀刻加工制作而成,成本低廉且加工方便。
搜索关键词: 一种 定向 集成 包裹 快递 中的 rfid 标签 天线
【主权项】:
 一种高定向可集成于包裹快递单中的RFID标签天线,包括PET基底、金属莫克森结构及耦合馈电环,其特征在于:在PET基底上设置有金属莫克森结构及耦合馈电环,其中金属莫克森结构为包括主振子和反射器,均采用弯折结构,主振子和反射器之间存在设定间隙,主振子和反射器的两端均向RFID标签天线中间延伸,耦合馈电环处于金属莫克森结构中间靠近主振子的位置,所述的耦合馈电环上加载芯片Impinj Monza 4。
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