[实用新型]一种半导体封装推拉力机用新型垫块有效
| 申请号： | 201320564103.1 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203536376U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李朋钊 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装推拉力机用新型垫块，包括垫块，所述垫块的正面设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有第一引线框架，所述垫块的反面设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第二引线框架。本实用新型提供的一种半导体封装推拉力机用新型垫块，采用在一块垫块上做两种引线框架的产品的推拉力，减少了操作空间，同时节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 拉力机 新型 垫块 | ||
【主权项】：
一种半导体封装推拉力机用新型垫块，包括垫块，所述垫块的正面设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有第一引线框架，其特征在于，所述垫块的反面设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第二引线框架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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