[实用新型]一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201320565309.6 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN203445148U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赵强;张兴;田浩鹏;朱忠才;严春伟;戴鑫;刘兰;李秋霞 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，包括LED椭圆形胶体、LED椭圆形胶体平面平台、LED引脚支架；所述LED椭圆形胶体平面平台设置于LED椭圆形胶体的侧面，与LED椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述LED引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得LED引脚支架焊接点与LED椭圆形胶体平面平台处在同一平面上。本实用新型所公开的红外发光二极管，与传统红外发光二极管相比，封装工艺与传统封装一致；采用椭圆形胶体结构设计降低了LED自身体积，便于遥控器厂家完成更小型化遥控器的设计；椭圆形胶体一侧设计一平面平台，LED引脚焊接点与此平台在同一平面，可满足客户SMT组装的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 smt 红外 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，其特征在于：包括椭圆形胶体、椭圆形胶体平面平台、引脚支架；所述椭圆形胶体平面平台设置于椭圆形胶体的侧面，与椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得引脚支架焊接点与椭圆形胶体平面平台处在同一平面上。
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