[实用新型]正温度系数热敏电阻启动器有效
申请号: | 201320569647.7 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN203522583U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 陈建;汪昌银;钟劲松;K·J·德鲁普斯 | 申请(专利权)人: | 森萨塔科技麻省公司 |
主分类号: | H02P1/02 | 分类号: | H02P1/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 钱亚卓 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型致力于一种正温度系数热敏电阻启动器,包括壳体、控制热敏电阻(3)和启动热敏电阻(4),所述控制热敏电阻(3)和所述启动热敏电阻(4)容纳在所述壳体内,所述壳体由盖(1)和基座(2)构成,所述基座(2)具有定位所述控制热敏电阻(3)的槽座(5),所述盖(1)具有限制所述控制热敏电阻(3)的位置的至少两个肋部(6),所述槽座(5)和所述至少两个肋部(6)仅与所述控制热敏电阻(3)的边缘接触。 | ||
搜索关键词: | 温度 系数 热敏电阻 启动器 | ||
【主权项】:
一种正温度系数热敏电阻启动器,包括壳体、控制热敏电阻(3)和启动热敏电阻(4),所述控制热敏电阻(3)和所述启动热敏电阻(4)容纳在所述壳体内,所述壳体由盖(1)和基座(2)构成,所述基座(2)具有定位所述控制热敏电阻(3)的槽座(5),所述盖(1)具有限制所述控制热敏电阻(3)的位置的至少两个肋部(6),其特征在于,所述槽座(5)和所述至少两个肋部(6)仅与所述控制热敏电阻(3)的边缘接触。
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