[实用新型]新型电柜散热结构有效
申请号: | 201320574639.1 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN203734983U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 李金根 | 申请(专利权)人: | 广州市赛科自动化控制设备有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了新型电柜散热结构,包括壳体、设于壳体侧壁的至少一个进风口和设于壳体顶部的N个排风扇,N≥1;所述至少一个进风口包括下部进风口,壳体的高度为H1,下部进风口和壳体底部的间距为H2,H1≥4×H2。本实用新型采用以上结构,使得壳体内热量及时排出外界,防止壳体内电子元器件温度过高,保障电子元器件的使用寿命,降低维修率。 | ||
搜索关键词: | 新型 散热 结构 | ||
【主权项】:
新型电柜散热结构,其特征在于:包括壳体、设于壳体侧壁的至少一个进风口和设于壳体顶部的N个排风扇,N≥1;所述至少一个进风口包括下部进风口,壳体的高度为H1,下部进风口和壳体底部的间距为H2,H1≥4×H2;所述N个排风扇的总面积为S1,所述壳体顶部的面积为S2,S2≥3×S1。
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