[实用新型]易碎式电子标签有效
申请号: | 201320578769.2 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN203422759U | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 高博;司海涛;吴军 | 申请(专利权)人: | 宁波立芯射频股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
地址: | 315104 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种易碎式电子标签,包括基板(1)、设于基板(1)上的信号线路(2)、与信号线路(2)电连接的芯片(3),所述的芯片(3)与信号线路(2)组成一个回路;并在回路中间形成一个矩形空缺(4),所述的基板(1)为易碎纸,所述的电子标签还包括易碎密封层,所述的易碎密封层覆盖在信号电路(2)和芯片(3)上,并与基板(1)牢固粘合;所述的基板(1)上设有两个圆形金属贴片(5),所述的两个圆形金属贴片(5)分别沿芯片(3)对称设置于芯片(3)的正上方和正下方。采用本实用新型,信号线路能够按照一定宽度均匀排布,若私自强行揭下电子标签,电子标签则发生自毁,从而防止被轻易更换或重复利用。 | ||
搜索关键词: | 易碎 电子标签 | ||
【主权项】:
一种易碎式电子标签,包括基板(1)、设于基板(1)上的信号线路(2)、与信号线路(2)电连接的芯片(3),所述的芯片(3)与信号线路(2)组成一个回路;其特征在于:并在回路中间形成一个矩形空缺(4),所述的基板(1)为易碎纸,所述的电子标签还包括易碎密封层,所述的易碎密封层覆盖在信号电路(2)和芯片(3)上,并与基板(1)牢固粘合。
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