[实用新型]焊缝打磨台有效

专利信息
申请号: 201320582027.7 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN203557233U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 杨定财;李祖安;梅元洪 申请(专利权)人: 重庆双扬牌电器制造有限公司
主分类号: B24B9/04 分类号: B24B9/04
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 孙荣川
地址: 400039 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种焊缝打磨台,其特征在于:包括第一升降支撑架、第二升降支撑架和打磨平台,所述第二升降支撑架的顶部设有限位沉孔,所述打磨平台和第一升降支撑架的一端均设有铰接孔,其铰接孔相对并穿设转动轴,使打磨平台与所述第一升降支撑架相铰接;所述打磨平台的另一端端部设有限位凸起,该限位凸起位于所述限位沉孔内。本实用新型为一种焊缝打磨台,能够快速有效地对管状金属件进行人工打磨,能适应性的调节高度,人工打磨焊缝质量高。
搜索关键词: 焊缝 打磨
【主权项】:
一种焊缝打磨台,其特征在于:包括第一升降支撑架(1)、第二升降支撑架(2)和打磨平台(3),所述第二升降支撑架(2)的顶部设有限位沉孔(2a),所述打磨平台(3)和第一升降支撑架(1)的一端均设有铰接孔,其铰接孔相对并穿设转动轴(4),使打磨平台(3)与所述第一升降支撑架(1)相铰接;所述打磨平台(3)的另一端端部设有限位凸起(3a),该限位凸起(3a)位于所述限位沉孔(2a)内。
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