[实用新型]一种LED光电模组有效

专利信息
申请号: 201320585768.0 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN203478079U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 陈卫平;张高柏 申请(专利权)人: 上海俪德照明科技股份有限公司
主分类号: F21S9/00 分类号: F21S9/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 201612 上海市松江区漕河泾开*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种LED光电模组,包括:具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的铝基板;分别设置在铝基板的第一表面和第二表面用于导热的第一陶瓷层和第二陶瓷层;设置在第一陶瓷层上的COB光源;设置在所述COB光源处且嵌入所述铝基板的第一表面和第二表面间的绝缘板;所述绝缘板上设有用于将COB光源的引线导出至铝基板的第二表面的金属化过孔;设置在铝基板的第二表面上且与从铝基板的第二表面的金属化过孔引出的COB光源的引线相连以对COB光源进行驱动的驱动电源;所述驱动电源为交流驱动电源。本实用新型通过陶瓷层导热,解决了现有技术中LED灯中由于光源和驱动电源发热量过大而无法集成在一起的问题。
搜索关键词: 一种 led 光电 模组
【主权项】:
一种LED光电模组,其特征在于,包括:具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的铝基板;分别设置在铝基板的第一表面和第二表面用于导热的第一陶瓷层和第二陶瓷层;设置在第一陶瓷层上的COB光源;设置在所述COB光源处且嵌入所述铝基板的第一表面和第二表面间的绝缘板;所述绝缘板上设有用于将COB光源的引线导出至铝基板的第二表面的金属化过孔;设置在铝基板的第二表面上且与从铝基板的第二表面的金属化过孔引出的COB光源的引线相连以对COB光源进行驱动的驱动电源。
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