[实用新型]一种具有防护结构的电子标签有效
| 申请号： | 201320586800.7 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203490724U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 侯斌;胡茂勇 | 申请（专利权）人： | 上海百欣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201424 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防护结构的电子标签，包括基板，所述基板正面设有天线线圈和芯片，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，所述天线两端设有跳线连接端，所述天线线圈背面设有跳线，所述跳线连接天线两端的跳线连接端，所述芯片背面设有加强片。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型的电子标签，背面设有加强片结构，可以保护低耐温材料，避免低耐温材料被封装时的高温熔化或变形，且电子标签芯片采用倒扣式封装，芯片通过导电胶粘接在线圈表面，可方便芯片的安装，操作便利，经久耐用，也有利于进一步发展倒扣式封装工艺，延长电子标签的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防护 结构 电子标签 | ||
【主权项】：
一种具有防护结构的电子标签，包括基板，所述基板正面设有天线线圈和芯片，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，所述天线两端设有跳线连接端，所述天线线圈背面设有跳线，所述跳线连接天线两端的跳线连接端，所述芯片背面设有加强片。
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