[实用新型]晶圆识别结构有效
| 申请号： | 201320587902.0 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203774311U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王伟;郑超 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种晶圆识别结构，用于识别不同的晶圆，所述晶圆识别结构为形成于所述晶圆上的3D结构；在晶圆的边缘表面形成3D结构的晶圆识别结构，由于3D结构的晶圆识别结构能够携带不同晶圆的信息，并且3D结构不容易被薄膜掩埋，因此在晶圆形成完生产之后，依然能够通过晶圆识别结构准确识别不同的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 识别 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆识别结构，用于识别不同的晶圆，其特征在于，所述晶圆识别结构为形成于所述晶圆上的3D结构，所述晶圆识别结构为若干阵列的长方体，所述长方体具有非均一的高度。
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