[实用新型]主轴马达及盘驱动装置有效

专利信息
申请号: 201320589181.7 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN203482028U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 松本拓朗;八幡笃志;秋山俊博 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K3/50;G11B19/20;G11B17/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种主轴马达及盘驱动装置,该主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括:位于电枢的下侧的环状底部;和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板包括第一基板片和相对于第一基板片在周向隔开间隔配置的第二基板片。第一基板片和第二基板片在下表面侧包括至少一个焊盘部。第一基板片和第二基板片的至少一部分分别配置于倾斜下表面。
搜索关键词: 主轴 马达 驱动 装置
【主权项】:
一种主轴马达,其特征在于,包括:静止部;以及旋转部,其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转,所述静止部包括:基底部;电枢,其包括多个线圈,且位于所述基底部的上侧;以及电路板,其配置于所述基底部的下表面,且与所述多个线圈电连接,所述旋转部包括在与所述电枢之间产生转矩的磁铁,所述基底部包括:环状的底部,其位于所述电枢的下侧;基底贯通孔,其沿轴向贯通所述底部;以及倾斜下表面,其从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展,所述电路板包括:第一基板片;以及第二基板片,其相对于第一基板片在周向隔开间隔配置,所述第一基板片和所述第二基板片分别在下表面侧包括至少一个焊盘部,所述第一基板片和所述第二基板片各自的至少一部分配置于所述倾斜下表面,从所述多个线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出,并分别焊接于多个所述焊盘部。
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