[实用新型]一种内置散热结构的线路板有效
申请号: | 201320590641.8 | 申请日: | 2013-09-14 |
公开(公告)号: | CN203467060U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 王冲 | 申请(专利权)人: | 温州市华邦电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325016 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种内置散热结构的线路板,包括金属基层,所述金属基层上依次设有金属焊接层和绝缘层,其特征在于:所述绝缘层开有若干个用于安装元器件的元器件槽位,所述金属基层和金属焊接层之间设有散热隔板,所述散热隔板设置在金属基层和金属焊接层之间的中间位置,所述金属基层和金属焊接层之间的其余位置通过绝缘材料连接。采用以上技术方案后:在金属基层和金属焊接层之间设置散热隔板,散热隔板设有散热通孔提供了散热效果,且散热隔板还焊接散热片,提供了额外的散热功能,保证了在生产过程中的散热程度。 | ||
搜索关键词: | 一种 内置 散热 结构 线路板 | ||
【主权项】:
一种内置散热结构的线路板,包括金属基层(1),所述金属基层(1)上依次设有金属焊接层(2)和绝缘层(3),其特征在于:所述绝缘层(3)开有若干个用于安装元器件的元器件槽位(5),所述金属基层(1)和金属焊接层(2)之间设有散热隔板(4),所述散热隔板(4)设置在金属基层(1)和金属焊接层(2)之间的中间位置,所述金属基层(1)和金属焊接层(2)之间的其余位置通过绝缘材料连接。
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