[实用新型]一种多板块拼接的线路板有效
| 申请号： | 201320590730.2 | 申请日： | 2013-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN203467069U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王冲 | 申请（专利权）人： | 温州市华邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325016 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多板块拼接的线路板，其特征在于：本线路板包括若干块子线路板，所述若干块子线路板横向拼接，所述每块子线路板都包括上绝缘层和下绝缘层，所述上绝缘层上设有一层上线路层，所述下绝缘层下设有一层下线路层，所述上绝缘层和下绝缘层之间设有一层空隙层，所述子线路板中间位置设有一根导线柱贯穿整个子线路板。采用以上技术方案后：采用子线路板拼接成线路板的方式，在生产时候，先是生产子线路板，这样的话变相的降低了失误率，同时生产的时候能够直接生产多个组件，然后根据其实际需求再进行拼接组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板块 拼接 线路板 | ||
【主权项】：
一种多板块拼接的线路板，其特征在于：本线路板包括若干块子线路板(1)，所述若干块子线路板(1)横向拼接，所述每块子线路板(1)都包括上绝缘层(2)和下绝缘层(3)，所述上绝缘层(2)上设有一层上线路层(4)，所述下绝缘层(3)下设有一层下线路层(5)，所述上绝缘层(2)和下绝缘层(3)之间设有一层空隙层(6)，所述子线路板(1)中间位置设有一根导线柱(7)贯穿整个子线路板(1)。
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