[实用新型]一种LED一体化封装灯具有效
申请号: | 201320595412.5 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN203686924U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 刘维甲 | 申请(专利权)人: | 南京博越环保科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 210000 江苏省南京市栖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED一体化封装灯具,具有PCB板;所述PCB板通过焊膏与LED芯片连接,本实用新型的技术方案简化了LED灯管的生产流程;由于简化了生产工艺、缩短了流程时间,使得生产效率和生产成本都有显著的提高;而采用的倒装焊接技术,将两者的电接触由原来的点接触改为面接触的方式,提高了导电接触可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 一体化 封装 灯具 | ||
【主权项】:
一种LED一体化封装灯具,具有PCB板(1);其特征在于:所述PCB板(1)通过焊膏与LED芯片(2)连接,所述LED芯片(2)为低温软连倒装LED芯片,所述LED芯片(2)通过3D打印机在LED芯片(2)表面涂覆荧光粉层(3),所述灯具还包括包覆所述LED芯片(2)的光学透镜(4),所述光学透镜(4)为环氧树脂层或亚克力层,所述光学透镜(4)呈直线菲涅尔透镜体。
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