[实用新型]集成大功率LED光源有效
| 申请号： | 201320599324.2 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN203481272U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 蓝国贤 | 申请（专利权）人： | 中山市晶艺光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 田子荣 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型涉及集成大功率LED光源，其包括基板、设置于基板上的LED芯片、与基板结合在一起并环设于LED芯片周围的环形墙体，及硅胶，其特征在于：所述环形墙体上设置有若干个咬合部，所述咬合部包括咬合腔室和连通所述咬合腔室和环形墙体所围成空间的通道，所述硅胶填满所述环形墙体所围成的空间和每个所述咬合部将所述LED芯片完全覆盖。本集成大功率LED光源的优点在于能更好地将LED芯片完全被硅胶所覆盖，结构简单，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 大功率 led 光源 | ||
【主权项】：
集成大功率LED光源，包括基板、设置于基板上的LED芯片、与基板结合在一起并环设于LED芯片周围的环形墙体、及硅胶，其特征在于：所述环形墙体上设置有若干个咬合部，所述咬合部包括咬合腔室和连通所述咬合腔室和环形墙体所围成空间的通道，所述硅胶填满所述环形墙体所围成的空间和每个所述咬合部将所述LED芯片完全覆盖。
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