[实用新型]高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构有效
| 申请号： | 201320607991.0 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN203521169U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 谢志懋;王占东 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区欣源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构，涉及电容器技术领域，具体涉及薄膜电容器的封装结构。包括引线（1）和薄膜电容器芯子（2），引线（1）连接薄膜电容器芯子（2）内电极；在薄膜电容器芯子（2）表面有电子微晶蜡层（3），电子微晶蜡层（3）外面包裹环氧粉末固体外包封（4）构成薄膜电容器本体；所述电子微晶蜡层（3）厚度为50-130微米。本实用新型解决了现在的薄膜电容器包封结构存在成本高，生产周期长的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 照明 整流器 启动 电容器 led 电容 封包 结构 | ||
【主权项】：
高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构，包括引线（1）和薄膜电容器芯子（2），引线（1）连接薄膜电容器芯子（2）内电极；其特征在于，在薄膜电容器芯子（2）表面有电子微晶蜡层（3），电子微晶蜡层（3）外面包裹环氧粉末固体外包封（4）构成薄膜电容器本体；所述电子微晶蜡层（3）厚度为50‑130微米。
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