[实用新型]一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片有效
| 申请号： | 201320608988.0 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN203589068U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李国强;王海燕;周仕忠;何攀贵;乔田;林志霆 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LED正装结构的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的穹顶型图案组成；所述穹顶型图案为轴对称的椎体，椎体的底面为半径为0.8～1.2μm的圆形，椎体的高为1.3～1.6μm；椎体沿对称轴的截面为由两段对称的圆弧及一段直线段组成的类三角形；所述圆弧对应的圆心角为5°～15°。本实用新型还公开了包括上述图形化衬底的LED芯片。本实用新型与现有技术相比，具有更优的出光效率，提高LED芯片的外量子效率，有效地抑制螺型位错的产生，进一步改善了磊晶质量，从而提高了LED的内量子效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 结构 图形 衬底 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于LED正装结构的图形化衬底，其特征在于，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的穹顶型图案组成，所述穹顶型图案为轴对称的椎体，椎体的底面为半径为0.8～1.2μm的圆形，椎体的高为1.3～1.6μm；椎体沿对称轴的截面为由两段对称的圆弧及一段直线段组成的类三角形；所述圆弧对应的圆心角为5°～15°。
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