[实用新型]具有负压保护的芯片结构有效
| 申请号： | 201320613187.3 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203445114U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陈国斌 | 申请（专利权）人： | 广东合科泰实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L27/02;H01L29/06 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有负压保护的芯片结构，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚，其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电，塑封体塑封IC芯片、引线框架及该二极管，芯片引脚延伸出塑封体外。本实用新型采用在IC芯片电源极引脚上增加一个单向导通的二极管，能够有效的防止反向电压施加给芯片，起到保护该芯片的作用，而且，二极管塑封在塑封体内，不占用多余空间，不需要用户额外处理连接，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 芯片 结构 | ||
【主权项】：
具有负压保护的芯片结构，其特征在于，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚，其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电，塑封体塑封IC芯片、引线框架及该二极管，芯片引脚延伸出塑封体外。
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