[实用新型]一种覆铜板有效
| 申请号： | 201320613681.X | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203623057U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈伟福 | 申请（专利权）人： | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种覆铜板，包括有半固化多层，半固化多层两侧附着有铜层，半固化多层为至少六层半固化片；本实用新型针对现有的技术覆铜板导电效果不好的问题，采用多层半固化板结合的方式，就使得产品导电效果很好，抗氧化能力更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 | ||
【主权项】：
一种覆铜板，特征在于：包括有半固化多层，半固化多层两侧附着有铜层，半固化多层为至少六层半固化片。
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