[实用新型]阵列光纤研磨抛光装置有效

专利信息
申请号: 201320614167.8 申请日: 2013-10-08
公开(公告)号: CN203485018U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 沈锋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 侯懋琪;侯春乐
地址: 400060 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种阵列光纤研磨抛光装置,其结构为:所述阵列光纤研磨抛光装置包括转动台、阵列光纤夹具、夹具固定盘和托盘;托盘与转动台间隔一定距离设置且互相平行,托盘上与转动台对应的位置处设置有通孔,夹具固定盘嵌套在通孔内,阵列光纤夹具设置于夹具固定盘上;转动台上端面设置有研磨抛光纸,光纤由阵列光纤夹具夹持,光纤的研磨端与研磨抛光纸相对。本实用新型的有益技术效果是:结构简单、成本低廉、操作方便,加工效率较高。
搜索关键词: 阵列 光纤 研磨 抛光 装置
【主权项】:
一种阵列光纤研磨抛光装置,其特征在于:所述阵列光纤研磨抛光装置包括转动台(2)、阵列光纤夹具(3)、夹具固定盘(4)和托盘(5);托盘(5)与转动台(2)间隔一定距离设置且互相平行,托盘(5)上与转动台(2)对应的位置处设置有通孔,夹具固定盘(4)嵌套在通孔内,阵列光纤夹具(3)设置于夹具固定盘(4)上;转动台(2)上端面设置有研磨抛光纸,光纤由阵列光纤夹具(3)夹持,光纤的研磨端与研磨抛光纸相对。
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