[实用新型]一种倒装的LED封装结构及LED灯条有效
| 申请号： | 201320614488.8 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203631589U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林朝晖;邱新旺 | 申请（专利权）人： | 泉州市金太阳照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市鲤*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装的LED封装结构，包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底部设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别与玻璃基底的一面相连接；所述保护层包裹在LED芯片上。本实用新型充分利用LED封装结构的光源，做到全方位发光；另外玻璃基底具有较高的耐热、耐高温性以及较好的散热性能，一定程度上延长了LED灯条的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装的LED封装结构，其特征在于，包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底部设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别与玻璃基底的一面相连接；所述保护层包裹在LED芯片上。
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