[实用新型]一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构有效
| 申请号： | 201320616001.X | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN203491371U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张观福;张晓东 | 申请（专利权）人： | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00;H01P5/18;H01F27/26;H01F27/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;蔡晓军 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，其结构简单，构思独特，设计新颖。本实用新型包括磁材底座，双孔或多孔磁芯主体，磁材底座与磁芯主体为一体型，磁材底座为一个矩形本体并可以设有若干个焊盘，由此形成了一种一体型射频磁性器件应用的2PIN或多PIN的封装结构。本实用新型增强产品应用性能，提高射频磁性器件的生产简易性、方便性，简化射频磁性器件的制造工艺，突破射频磁性器件磁芯偏位难控制的工艺瓶颈，同时也实现射频磁性器件集成化、小型化的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 体型 射频 磁性 器件 应用 贴片型 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，包括磁材底座（10），所述磁材底座（10）为一个矩形本体，其特征在于：所述磁材底座（10）上表面中部设有磁芯主体（20），所述磁芯主体（20）为一板状结构，所述磁芯主体（20）上开设有若干圆/矩形孔（21），所述磁材底座（10）与磁芯主体（20）为一体型，所述磁材底座（10）上的磁芯主体（20）两侧设有若干焊盘（11）。
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