[实用新型]一种贴片封装的低压降功率二极管有效
| 申请号： | 201320617480.7 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203521400U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片封装的低压降功率二极管，包括塑封体、紫铜载片、紫铜引脚，塑封体内封装有芯片，芯片底面通过锡焊层焊接在紫铜载片上，芯片正面通过锡焊层焊接在紫铜引脚上，紫铜载片的部分区域、紫铜引脚的部分区域均嵌入到塑封体内，其中，紫铜载片远离芯片的一侧与塑封体的背面齐平，紫铜引脚从塑封体向外延长生长有2个引脚头。本实用新型的优点在于：小体积：体积尺寸与目前贴片的SMC封装接近，但载片能够容纳的芯片尺寸比SMC大约1/5以上，是TO220AB体积的1/10；大功率：功率可以做到SMC的2倍以上，热阻比SMC低1/3以上；通过烧结工艺降低器件的空洞率，减少器件的发热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 低压 功率 二极管 | ||
【主权项】：
一种贴片封装的低压降功率二极管，其特征在于：包括塑封体（3）、紫铜载片（4）、紫铜引脚（1），塑封体（3）内封装有芯片（5），芯片（5）底面通过锡焊层（2）焊接在紫铜载片（4）上，芯片（5）正面通过锡焊层（2）焊接在紫铜引脚（1）上，紫铜载片（4）的部分区域、紫铜引脚（1）的部分区域均嵌入到塑封体（3）内，其中，紫铜载片（4）远离芯片（5）的一侧与塑封体（3）的背面齐平，紫铜引脚（1）从塑封体（3）向外延长生长有2个引脚头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川立泰电子有限公司，未经四川立泰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320617480.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：配合双吐丝制钉机的加气泵
- 下一篇：一种健身自行车结构
