[实用新型]一种光纤合束器的全胶封装结构有效
| 申请号： | 201320619047.7 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203519887U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 林庆典;邹达;叶铭森;董杰 | 申请（专利权）人： | 深圳朗光科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光纤合束器的全胶封装结构，其包括：合束器；一透明基座（2），其上设有凹槽，所述合束器通过涂在凹槽两端的第一道胶（3）封装于该凹槽中，所述合束器的输入纤涂覆层台阶（13）处及输出纤涂覆层台阶（14）处涂有第二道胶（4），所述第二道胶（4）之间填满第三道胶（5）；以及一金属盒（6），所述透明基座（2）通过第四道胶（7）封入在该金属盒（6）内，合束器的输入光纤（11）及输出光纤（12）伸出金属盒两端。与现有技术相比，本实用新型采用合束器与凹槽的三面充分接触，使得没有耦合进输出光纤的激光，能被充分导走，尽量减小热量的产生。因此，此封装结构能使合束器工作更稳定、散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 合束器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光纤合束器的全胶封装结构，其特征在于包括：一合束器，包括多条输入光纤（11）、输入纤涂覆层台阶（13）、锥区（15）、熔接点、输出纤涂覆层台阶（14）和输出光纤（12）；一透明基座（2），其上设有贯通的凹槽，所述合束器放在该基座的凹槽内，并在凹槽两端使用第一道胶（3）固定封装，所述合束器的输入纤涂覆层台阶（13）处及输出纤涂覆层台阶（14）处涂有第二道胶（4），所述第二道胶（4）之间，合束器与凹槽的底面和两侧面填满第三道胶（5）；以及一金属盒（6），所述透明基座（2）通过第四道胶（7）封入在该金属盒（6）内，合束器的输入光纤（11）及输出光纤（12）伸出金属盒两端。
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