[实用新型]导热硅脂的涂覆装置有效
申请号: | 201320619385.0 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN203651150U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 姚旭;李静 | 申请(专利权)人: | 天津瑞能电气有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/36 |
代理公司: | 天津才智专利商标代理有限公司 12108 | 代理人: | 杨宝兰 |
地址: | 300385 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种导热硅脂的涂覆装置,包括,主体框架、丝印网板、丝印网板支架和模块支座;丝印网板插入丝印网板支架内;模块支座固定在主体框架上;模块支座固定有模块,模块与丝印网板相适配;丝印网板上包括至少一个丝印,模块的数量与丝印相同,且模块位置与丝印相适配。有益效果是:由于能够更换丝印网板及模块支座,因此,适用于多种类模块的导热硅脂涂覆;另外,一个丝印网板上集成有多个不同的丝印,单次可涂覆多个模块,尤其适合多型号IGBT同时涂覆,避免了更换涂覆工装的工时与工位,减少导热硅脂的损耗量,节约了生产空间,极大提高了涂覆效率、涂覆质量和涂覆的一致性,提高了产品品质。 | ||
搜索关键词: | 导热 装置 | ||
【主权项】:
一种导热硅脂的涂覆装置,其特征在于,包括,主体框架(6)、丝印网板(1)、丝印网板支架(3)和模块支座(8);所述丝印网板(1)插入丝印网板支架(3)内;所述模块支座(8)固定在主体框架(6)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津瑞能电气有限公司,未经天津瑞能电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320619385.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。