[实用新型]导热硅脂的涂覆装置有效

专利信息
申请号: 201320619385.0 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN203651150U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 姚旭;李静 申请(专利权)人: 天津瑞能电气有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/36
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 12108 代理人: 杨宝兰
地址: 300385 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种导热硅脂的涂覆装置,包括,主体框架、丝印网板、丝印网板支架和模块支座;丝印网板插入丝印网板支架内;模块支座固定在主体框架上;模块支座固定有模块,模块与丝印网板相适配;丝印网板上包括至少一个丝印,模块的数量与丝印相同,且模块位置与丝印相适配。有益效果是:由于能够更换丝印网板及模块支座,因此,适用于多种类模块的导热硅脂涂覆;另外,一个丝印网板上集成有多个不同的丝印,单次可涂覆多个模块,尤其适合多型号IGBT同时涂覆,避免了更换涂覆工装的工时与工位,减少导热硅脂的损耗量,节约了生产空间,极大提高了涂覆效率、涂覆质量和涂覆的一致性,提高了产品品质。
搜索关键词: 导热 装置
【主权项】:
一种导热硅脂的涂覆装置,其特征在于,包括,主体框架(6)、丝印网板(1)、丝印网板支架(3)和模块支座(8);所述丝印网板(1)插入丝印网板支架(3)内;所述模块支座(8)固定在主体框架(6)上。
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