[实用新型]一种光纤封装结构有效

专利信息
申请号: 201320619886.9 申请日: 2013-10-09
公开(公告)号: CN203519869U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 林庆典;潘勇;叶铭森;董杰 申请(专利权)人: 深圳朗光科技有限公司
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255;G02B6/32;G02B6/245
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种光纤封装结构,包括:由主体和尾部螺纹连接构成的封装主体,以及封装在所述封装主体内的光纤,所述主体上设有限位圆孔,所述光纤的一端与连接件连接,连接件穿过限位圆孔并伸出主体,所述光纤的另一端从尾部伸出,所述连接件的前端与限位圆孔之间设有散热环,所述散热环与光纤端帽及主体均紧密接触。本实用新型在封装主体的端部设置高导热系数的散热环,使连接件在工作过程中产生的大量热量顺利散去;通过设置高精度限位圆孔,保证光纤输出光斑与外封同心同轴;同时光纤封装结构前后两端均使用耐高温的密封胶,密封性能好,保证器件工作的稳定性。
搜索关键词: 一种 光纤 封装 结构
【主权项】:
一种光纤封装结构,其特征在于包括:由主体(11)和尾部(17)螺纹连接构成的封装主体,以及封装在所述封装主体内的光纤(16),所述主体上设有限位圆孔(13),所述光纤的一端与连接件(15)连接,连接件穿过限位圆孔并伸出主体,所述光纤的另一端从尾部伸出,所述连接件的前端与限位圆孔之间设有散热环(12),所述散热环与连接件(15)及主体(11)均紧密接触。
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