[实用新型]热敏电阻阵列有效
| 申请号： | 201320620971.7 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203480969U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 三浦忠将 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C7/02;G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实用新型提供了一种具有柔性，并易于与基板或其他元器件连接的热敏电阻阵列。热敏电阻阵列（1）包括：公共端子电极（11），该公共端子电极（11）由板状的金属形成；热敏电阻薄膜（12），该热敏电阻薄膜（12）形成在公共端子电极（11）上；多个独立端子电极（13），该多个独立端子电极（13）以彼此隔离的方式形成在热敏电阻薄膜（12）上；及多个突起电极（14），该多个突起电极（14）分别从多个独立端子电极（13）上突出。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 阵列 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻阵列，其特征在于，包括：公共端子电极，该公共端子电极由板状的金属形成；热敏电阻层，该热敏电阻层形成在所述公共端子电极上；多个独立端子电极，该多个独立端子电极以彼此隔离的方式形成在所述热敏电阻层上；及多个突起电极，该多个突起电极分别从所述多个独立端子电极上突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320620971.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种缸体喷油结构
- 下一篇：一种新型扁平中空锦纶长丝
