[实用新型]一种磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号： | 201320623578.3 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN203683652U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 何晏兵;曹永祥;仇泽军;李文铭;江培杰 | 申请（专利权）人： | 芜湖长信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种磁控溅射镀膜装置，包括靶材和磁场，所述的靶材一侧固定有辅助阳极钼杆。通过该装置对阳极罩进行更改，可以在溅射过程中较均匀地刻蚀靶材，使靶材表面溅射沟道较平滑，提高靶材的利用率，同时又可以避免基片车及基板玻璃表面堆积电子产生异常放电现象造成玻璃表面打黑现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射镀膜装置，包括靶材（4）和磁场，其特征在于：所述的靶材（4）一侧固定有辅助阳极钼杆（5）；所述的钼杆（5）其中一端与端部固定端面之间设有压簧（10）；所述的钼杆（5）设有1‑4根并沿着靶材（4）延伸方向设置，其两端分别通过上夹具（7）、下夹具（8）以及螺丝（9）固定。
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