[实用新型]一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构

摘要

本专利公开了一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构。封装结构包括管壳、绝热块、导冷板、导热膜、电极板、管帽、光阑、芯片电路模块、窗口、热电制冷器和微型螺栓。其中，热电制冷器、导冷板、绝热块、导热膜通过微型螺栓与管壳固定和连接，可以方便部件的拆卸和更换及装配精度的调节和控制。芯片与电极板通过环氧胶进行粘接和固定，最后管帽与管壳通过焊接工艺完成气密封装。该结构可以实现超长线列InGaAs探测器的封装、工作温度的稳定控制，并且线列各元的温度稳定性好；同时可以实现纵向超高要求的探测器光敏面平面度及横向超高拼接精度等封装要求的气密封装。

主权项

一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构，包括管壳（1）、绝热块（2）、导冷板（3）、导热膜（4）、电极板（5）、管帽（6）、光阑（7）、芯片电路模块（8）、窗口（9）、热电制冷器（10）和微型螺栓（11），其特征在于： 所述的探测器封装结构为：在管壳（1）内装配绝热块（2），微型螺栓（11）通过管壳（1）的螺纹孔（106）和绝热块（2）的通孔（201）将绝热块（2）和管壳（1）固定起来；在管壳（1）内导热面（103）上依次放置导热膜（4）、热电制冷器（10）、导热膜（4）和导冷板（3），微型螺栓（11）通过导冷板（3）的沉头孔（302）和绝热块（2）的螺纹孔（202）将上述零部件固定起来；控制施加在微型螺栓（11）的力矩，使导热膜（4）受力形变，并填充导冷板（3）和热电制冷器（10）、热电制冷器（10）和管壳（1）的导热面（103）间的空隙，减小热阻；同时实施监测和调整力矩，使得导冷板（3）的上平面（303）平面度满足指标要求；用胶接方式安装陶瓷电极板（5）和芯片电路模块（8）到导冷板（3）的上平面（303）上；在管壳（1）的光阑定位台阶（105）上安装光阑（7），用于控制视场角和有效遮挡杂散光；最后配合管帽（6）、窗口（9）和焊接实现完整的封装结构。