[实用新型]一种带散热装置的单晶硅切片机有效
| 申请号： | 201320626646.1 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN203527669U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 廖文丰 | 申请（专利权）人： | 浙江泰丰太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带散热装置的单晶硅切片机，其技术方案要点是：包括机箱本体，所述机箱本体包括有工作台面以及箱门面，所述工作台面与所述箱门面相对设置，所述箱门面一侧设有散热装置，所述散热装置包括有散热器和隔热罩，所述隔热罩连接有排热管。单晶硅切片机上装有散热装置，能够方便维修和维护的同时把散热器装在室内能大到很好散热效果，该散热装置结构简单，易推广，在一定程度上延长了切片机的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 单晶硅 切片机 | ||
【主权项】：
一种带散热装置的单晶硅切片机，其特征是：包括机箱本体，所述机箱本体包括有工作台面以及箱门面，所述工作台面与所述箱门面相对设置，所述箱门面一侧设有散热装置，所述散热装置包括有散热器和隔热罩，所述隔热罩连接有排热管。
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