[实用新型]一种LED器件及其LED显示模组有效
| 申请号： | 201320626829.3 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203536434U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 赵巍;刘传标;陈爱娣;郑玺;冼嘉荣 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED器件，包括LED支架、设置在所述LED支架上的三个LED芯片，所述LED支架上还设置有用于承载LED芯片的芯片安放部以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，所述三个LED芯片放置在所述芯片安放部内，且相邻两个LED芯片之间具有间隙，所述三个LED芯片安放位置不在同一水平面上。本实用新型还公开了一种利用所述LED器件制作的LED显示模组。通过将芯片安放部的形状设置为一向下凹的形状，在所述LED器件用于显示模组时，可以使三个LED芯片之间出光、色彩混合更均匀;另外通过将芯片安放部的形状设置为一向上凸的形状，在所述LED器件用于显示模组时，可以使相邻LED器件与LED器件之间光线聚集，达到充分混光的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 及其 显示 模组 | ||
【主权项】：
一种LED器件，其特征在于，包括LED支架、设置在所述LED支架上的三个LED芯片，所述LED支架上还设置有用于承载LED芯片的芯片安放部以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，所述三个LED芯片放置在所述芯片安放部内，且相邻两个LED芯片之间具有间隙，所述三个LED芯片安放位置不在同一水平面上。
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