[实用新型]一种高性能Ⅲ类陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201320627248.1 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203521166U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李水艳;黄俭帮;曹志学;熊文;陈亚东 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/002 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 王世权 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种高性能Ⅲ类陶瓷电容器，属陶瓷电容器制造技术领域。由至少有二个孔的瓷质方片、银电极、保护层、锡端引电极构成，其中，银电极与瓷质方片连接，保护层涂敷在银电极和瓷质方片上，锡端引电极与银电极连接，其特征是所述的保护层为耐高温的紫外线光固阻焊浆料层。优点是能够在温度急剧变化的环境中稳定、可靠工作,并能承受表面贴装技术安装过程中的高焊接温度。可替代现有的Ⅲ类陶瓷电容器使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种高性能Ⅲ类陶瓷电容器，由至少有二个孔的瓷质方片、银电极、保护层、锡端引电极构成，其中，银电极与瓷质方片连接，保护层涂敷在银电极和瓷质方片上，锡端引电极与银电极连接，其特征是所述的保护层为耐高温的紫外线光固阻焊浆料层。
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