[实用新型]一种灌封封装式多芯组瓷介电容器有效
| 申请号： | 201320627270.6 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203521170U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 林广;王新;田承浩;杨海涛;吴晓东 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 王世权 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，属电子元件中的陶瓷电容器制造技术领域。其构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。优点是避免了外部环境对芯片的表面侵害，提高产品可靠性和应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 式多芯组瓷介 电容器 | ||
【主权项】：
一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，其构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。
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