[实用新型]成品二极管加热封膜装置有效

专利信息
申请号: 201320628814.0 申请日: 2013-10-12
公开(公告)号: CN203486213U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 吴锡安 申请(专利权)人: 四川蓝彩电子科技有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B15/04
代理公司: 成都金英专利代理事务所 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了成品二极管加热封膜装置,用于将封装膜(3)加热封装在载有二极管(6)的载料带(4)上,它包括膜盘(1)、加热装置(9)、和转动盘(5),膜盘(1)底部与加热装置(9)之间设置有换向杆(2),载料带(4)和封装膜(3)压紧于加热装置(9)与转动盘(5)之间。本实用新型通过加热装置(9)封装二极管(6),封装过程高效、快捷,设置换向杆(2)能够帮助封装膜(3)准确地对齐载料带(4),软质胶体(7)与转动盘(5)挤压载料带(4)和封装膜(3),能够进一步改善封装效果。
搜索关键词: 成品 二极管 加热 装置
【主权项】:
成品二极管加热封膜装置,用于将封装膜(3)加热封装在载有二极管(6)的载料带(4)上,其特征在于:它包括膜盘(1)、加热装置(9)和转动盘(5),膜盘(1)底部与加热装置(9)之间设置有换向杆(2),载料带(4)和封装膜(3)压紧于加热装置(9)与转动盘(5)之间。
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