[实用新型]一种晶片原料盘平移驱动结构有效
申请号: | 201320628841.8 | 申请日: | 2013-10-12 |
公开(公告)号: | CN203486548U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 黄职彬 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;B65G47/90 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶片原料盘平移驱动结构,它包括横向驱动组件和纵向驱动组件,横向驱动机构组件和纵向驱动组件均包括基座(1)及伺服电机(2),伺服电机(2)固定在基座(1)的一端,横向驱动丝杆(3)穿过螺纹孔(7)与料盘连接件(6)活动连接,横向驱动机构组件的基座底部固定有横向驱动组件连接件(8),横向驱动组件连接件(8)上设有与向驱动丝杆(10)相匹配的轴孔(13),纵向驱动丝杆(10)穿过轴孔(13)与横向驱动组件连接件(8)活动连接。本实用新型结构简单、易于操作且平移精度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 原料 平移 驱动 结构 | ||
【主权项】:
一种晶片原料盘平移驱动结构,其特征在于:它包括横向驱动组件和纵向驱动组件,横向驱动机构组件和纵向驱动组件均包括基座(1)及伺服电机(2),伺服电机(2)固定在基座(1)的一端,横向驱动组件还包括横向驱动丝杆(3)、与横向驱动丝杆(3)相匹配的横向驱动丝杆螺母(4)、横向驱动丝杆支座(5)及料盘连接件(6),横向驱动丝杆(3)的顶端顺次穿过横向驱动丝杆支座(5)和横向驱动丝杆螺母(4)与伺服电机(2)连接,所述料盘连接件(6)上设有与横向驱动丝杆(3)相匹配的螺纹孔(7),横向驱动丝杆(3)穿过螺纹孔(7)与料盘连接件(6)活动连接,横向驱动机构组件的基座底部固定有横向驱动组件连接件(8),横向驱动组件连接件(8)上设有与向驱动丝杆(10)相匹配的轴孔(13);所述的纵向驱动组件还包括纵向驱动丝杆(10)、与纵向驱动丝杆(10)相匹配的纵向驱动丝杆螺母(11)和纵向驱动丝杆支座(12),纵向驱动丝杆(10)的顶端依次贯穿纵向驱动丝杆螺母(11)和纵向驱动丝杆支座(12)后与伺服电机(2)连接,纵向驱动丝杆(10)还穿过轴孔(13)与横向驱动组件连接件(8)活动连接。
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