[实用新型]一种功率器件的封装结构有效
| 申请号： | 201320632011.2 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN203588993U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 汤为 | 申请（专利权）人： | 汤为 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人： | 孙子才 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率器件的封装结构，包括功率器件本体，从所述的功率器件本体上引出的信号引脚，与所述的功率器件本体一体的散热凸起；所述的信号引脚从所述的功率器件本体的一侧直排伸出；信号引脚的尖端向所述的功率器件本体底面弯曲；所述的散热凸起从所述的功率器件本体的侧面伸出，与所述的功率器件本体表面持平。本实用新型提供了一种适合于散热的功率器件的封装结构，适合于贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功率器件的封装结构，包括功率器件本体，从所述的功率器件本体上引出的信号引脚，与所述的功率器件本体一体的散热凸起；其特征在于：所述的信号引脚（3）从所述的功率器件本体（1）的一侧直排伸出；信号引脚（3）的尖端（5）向所述的功率器件本体（1）底面弯曲；所述的散热凸起（2）从所述的功率器件本体（1）的侧面伸出，与所述的功率器件本体（1）表面持平。
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