[实用新型]一种压紧LED基板的模具有效

专利信息
申请号: 201320638155.9 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN203592052U 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 陈声荣;李淼;苏永跃 申请(专利权)人: 广东浩迪光电技术有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10
代理公司: 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 代理人: 陈思聪
地址: 528200 广东省佛山市南海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及金属模具领域,尤其是涉及一种压紧LED基板的模具,包括上模和下模,上模包括上模板以及连接件,上模板以及连接件通过螺栓固定连接,在上模板底部中间设置压头,压头的端部为两侧突起的压脚,在上模板底部两侧设置左定位柱和右定位柱;在下模板顶部中间设置凹槽,凹槽对应设置在上模板的压头的正下方,在下模板顶部两侧设置与上模板的左定位柱和右定位柱相配合的左定位孔和右定位孔。本实用新型能够使LED灯管基板和散热壳压紧固定,工序简单、操作快捷,大大提高了生产效率,便于自动化生产。
搜索关键词: 一种 压紧 led 模具
【主权项】:
一种压紧LED基板的模具,包括上模和下模,其特征是,所述上模包括上模板以及连接件,所述上模板以及连接件通过螺栓固定连接,在所述上模板底部中间设置压头,所述压头的端部为两侧突起的压脚,在所述上模板底部两侧设置左定位柱和右定位柱;在所述下模板顶部中间设置凹槽,所述凹槽对应设置在上模板的压头的正下方,在所述下模板顶部两侧设置与上模板的左定位柱和右定位柱相配合的左定位孔和右定位孔。
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