[实用新型]基于微通道板三维结构的高灵敏度气体传感器有效
| 申请号： | 201320639249.8 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN203551501U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 朱一平;王连卫 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学;上海欧普泰科技创业有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 吴泽群 |
| 地址： | 200062 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于微通道板三维结构的高灵敏度气体传感器，由检测模块和加热模块两部分组成；检测模块和加热模块之间通过导电浆料粘合；检测模块和加热模块分别设置有两个引线引出电极，分别为检测电极和加热电极，所述的检测模块和加热模块封装于封装管壳内，所述的封装管壳上共有至少四个电极；所述的检测模块，其结构自上而下依次为上电极、微通道板和下电极；所述的加热模块，其结构自下而上依次为隔热绝缘衬底材料、加热电阻线圈和绝缘薄膜。其有益效果是：大幅度提升气体传感器的灵敏度；微通道板的多孔道结构非常有利于被检测气体的顺利通过，可进一步提高器件的测试灵敏度和反应速度；增强了气敏器件的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 通道 三维 结构 灵敏度 气体 传感器 | ||
【主权项】：
基于微通道板三维结构的高灵敏度气体传感器，其特征在于：由检测模块和加热模块两部分组成；检测模块和加热模块之间通过导电浆料粘合；检测模块和加热模块分别设置有两个引线引出电极，分别为检测电极和加热电极，所述的检测模块和加热模块封装于封装管壳内，所述的封装管壳上共有至少四个电极；所述的检测模块，其结构自上而下依次为上电极、微通道板和下电极；所述的加热模块，其结构自下而上依次为隔热绝缘衬底材料、加热电阻线圈和绝缘薄膜。
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