[实用新型]一种印刷电路板拼板有效
| 申请号： | 201320645973.1 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN203523148U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈显任;朱兴华;任保伟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印刷电路板拼板，用以解决当板厚值大于2.5毫米时采用常规的成品分板方法来分板不易实现或者即使能够实现分板但分板后产品的良率非常低的问题。本实用新型的PCB拼板包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接，所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。本实用新型通过采用控深铣的方式将连接位铣薄至能够实现手动分板的范围值，有效地改善了厚板分板后的品质问题，提高了分板后产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 拼板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板PCB拼板，包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接，其特征在于，所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。
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