[实用新型]交换机的芯片冷却结构有效
申请号: | 201320646276.8 | 申请日: | 2013-10-20 |
公开(公告)号: | CN203523228U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 田野;祝昌宇;卢力君 | 申请(专利权)人: | 成都英力拓信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种交换机的芯片冷却结构,所述交换机包含壳体,所述壳体包含前板、后板、底板及第一侧板和第二侧板,所述前板上设置有交换接口,所述底板上安装有芯片主板,所述芯片主板上具有芯片,所述芯片上具有冷却结构,所述冷却结构包含冷却板、冷却柱、鳍片组和风扇组件;所述冷却板为平板状;所述冷却柱从冷却板的下表面的中间向下延伸,其为圆柱状,且下表面为贴敷于芯片的冷却面;所述鳍片组设置于所述冷却板的上方;所述风扇组件包含一容置所述冷却板和鳍片组的方形框体,所述方形框体的一侧设有风扇,另一侧设有开口;由此,本实用新型安装便捷,能有效提供交换机芯片的快速冷却,避免芯片的温度升高,实用性更好。 | ||
搜索关键词: | 交换机 芯片 冷却 结构 | ||
【主权项】:
一种交换机的芯片冷却结构,所述交换机包含壳体,所述壳体包含前板、后板、底板及第一侧板和第二侧板,所述前板上设置有交换接口,所述底板上安装有芯片主板,所述芯片主板上具有芯片,所述芯片上具有冷却结构,其特征在于:所述冷却结构包含冷却板、冷却柱、鳍片组和风扇组件;所述冷却板为平板状,其内部设有供冷却液流动的板状中空部;所述冷却柱从冷却板的下表面的中间向下延伸,其为圆柱状,且下表面为贴敷于芯片的冷却面,所述冷却柱的内部设有供冷却液流动的柱状中空部,所述柱状中空部和板状中空部相互连通;所述鳍片组设置于所述冷却板的上方,其由多片平板状的冷却鳍片,所述多片冷却鳍片等距间隔排列;所述风扇组件包含一容置所述冷却板和鳍片组的方形框体,所述方形框体的一侧设有风扇,另一侧设有开口。
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