[实用新型]框架结构有效

专利信息
申请号: 201320647671.8 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN203537700U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 陈维钧;林树木;洪奇羽 申请(专利权)人: 新日兴股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/18
代理公司: 北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙) 11328 代理人: 汪恺
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型关于一种框架结构(1),用于框设电子装置,其包括第一框架(10)、第二框架(20)、第三框架(30)与支架(40)。第一框架一端具有第一卡合部(11),第二框架一端具有第二卡合部(21),第三框架一端具有第一连接部而另一端具有第二连接部。第一连接部可拆卸地连接第一卡合部,第二连接部可拆卸地连接第二卡合部。支架一端枢接于第三框架。本实用新型除了能提高使用上的便利性,且安装时还能避免刮伤电子装置。
搜索关键词: 框架结构
【主权项】:
一种框架结构,用于框设一电子装置,其特征在于包括:一第一框架(10),其一端具有一第一卡合部(11);一第二框架(20),其一端具有一第二卡合部(21);一第三框架(30),其一端具有一第一连接部(31),该第三框架(30)的另一端具有一第二连接部(32),该第一连接部(31)可拆卸地连接该第一卡合部(11),该第二连接部可拆卸地连接该第二卡合部(21);以及一支架(40),其一端枢接于该第三框架(30)。
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