[实用新型]电子装置与下沉式枢轴总成有效

专利信息
申请号: 201320648098.2 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN203627514U 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 杨俊明 申请(专利权)人: 新日兴股份有限公司
主分类号: F16C11/04 分类号: F16C11/04;F16C11/10;H05K5/02
代理公司: 北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙) 11328 代理人: 汪恺
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是关于电子装置与下沉式枢轴总成,电子装置包括第一板体、第二板体和下沉式枢轴总成(13),其中下沉式枢轴总成(13)包括第一支承部(20)与第二支承部(30)。第一支承部(20)连接第一板体并具有齿条(22),齿条(22)具有一齿条长度。第二支承部(30)连接第二板体并具有轴体(32)与齿轮(33),齿轮(33)套设于轴体(32)上且啮合于齿条(22),齿轮(33)具有一圆周长,其中,齿条长度等于圆周长。相较于现有技术,本实用新型不但操作起来方便,翻转过程也维持了顺畅度,并保持了结构强度。
搜索关键词: 电子 装置 下沉 枢轴 总成
【主权项】:
下沉式枢轴总成,包括:一第一支承部(20),具有一齿条(22),该齿条(22)具有一齿条长度;以及一第二支承部(30),具有一轴体(32)与一齿轮(33),该齿轮(33)套设于该轴体(32)上且啮合于该齿条(22),该齿轮(33)具有一圆周长,其中,该齿条长度等于该圆周长。
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