[实用新型]带有屏蔽装置的电镀槽有效

专利信息
申请号: 201320648401.9 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN203613294U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 李雪峰 申请(专利权)人: 重庆市长寿区世才科技有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400000 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种带有屏蔽装置的电镀槽,包括槽体,槽体内设有两竖直设置的阳极板,槽体内设有搅拌管,搅拌管通过支座设置在槽体上部,搅拌管上开有通孔,槽体底部设有基座,两个阳极板之间设有两屏蔽竖板和一屏蔽横板,两屏蔽竖板上开有通槽,两屏蔽竖板设置在屏蔽横板的两侧,屏蔽横板通过螺杆固定在基座上。本实用新型结构简单、合理,在电镀槽内的两阳极板之间设置屏蔽装置,利用屏蔽装置来调节电镀液中的电流密度,可提高电镀的质量,提高电子元件的电镀合格率,成本较低,使用方便。
搜索关键词: 带有 屏蔽 装置 电镀
【主权项】:
一种带有屏蔽装置的电镀槽,包括槽体,槽体内设有两竖直设置的阳极板,其特征在于:槽体内设有搅拌管,搅拌管通过支座设置在槽体上部,搅拌管上开有通孔,槽体底部设有基座,两个阳极板之间设有两屏蔽竖板和一屏蔽横板,两屏蔽竖板上开有通槽,两屏蔽竖板设置在屏蔽横板的两侧,屏蔽横板通过螺杆固定在基座上。
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