[实用新型]一种激光二极管的贴片封装有效
申请号: | 201320653280.7 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN203553611U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 黄添福 | 申请(专利权)人: | 镇江贝乐四通电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/026 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 212009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光二极管的贴片封装,包括由双面PCB线路板和绝缘胶板,所述双面PCB线路板正面中间设置有贴片二极管、贴片电容和贴片电阻,并且正面一侧的中部设置有激光二极管,所述激光二极管一侧的双面PCB线路板上设置有若干导热通孔,所述双面PCB线路板正面还设置有用于封装贴片二极管、贴片电容、贴片电阻和激光二极管的绝缘胶板,所述双面PCB线路板上还设置有正极和负极,所述导热通孔数量至少为3。本实用新型结构简单,使用时减少了人工工序,增加了产品的可靠度,进而降低成本提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光二极管 封装 | ||
【主权项】:
一种激光二极管的贴片封装,其特征在于:包括双面PCB线路板(1),所述双面PCB线路板(1)正面中间设置有激光二极管功率控制模块(10),并且正面一侧的中部设置有与激光二极管功率控制模块(10)连接的激光二极管(6),所述双面PCB线路板(1)上的激光二极管(6)一侧设置有散热铜箔一(11),所述散热铜箔一(11)通过若干导热通孔(7)与双面PCB线路板(1)背面的散热铜箔二(12)连接,所述双面PCB线路板(1)正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块(10)和激光二极管(6)的绝缘胶板(2)。
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