[实用新型]电信号的生成装置有效
| 申请号： | 201320653397.5 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN203562739U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 顾乐;王勇;苏海博;黄炎光;曲德宇 | 申请（专利权）人： | 广州供电局有限公司 |
| 主分类号： | H02G15/00 | 分类号： | H02G15/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510620 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电信号的生成装置，包括接地屏蔽层、主绝缘层、辅助绝缘层、半导体、用于与信号源连接的第一主导体和第二主导体以及用于连接所述第一主导体和所述第二主导体的中间接头，所述中间接头包裹于所述第一主导体与所述第二主导体的对接处，所述半导体包裹于所述中间接头外表面，所述辅助绝缘层包裹于所述半导体外表面，所述主绝缘层包裹于所述辅助绝缘层外表面，所述接地屏蔽层包裹于所述主绝缘层的外表面，在所述中间接头与所述辅助绝缘层之间设有尖端型半导体。实施本实用新型，通过设置在所述中间接头与所述辅助绝缘层之间的尖端型半导体，产生局部放电，生成局部放电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 电信号 生成 装置 | ||
【主权项】：
一种电信号的生成装置，其特征在于，包括接地屏蔽层、主绝缘层、辅助绝缘层、半导体、用于与信号源连接的第一主导体和第二主导体以及用于连接所述第一主导体和所述第二主导体的中间接头，所述中间接头包裹于所述第一主导体与所述第二主导体的对接处，所述半导体包裹于所述中间接头外表面，所述辅助绝缘层包裹于所述半导体外表面，所述主绝缘层包裹于所述辅助绝缘层外表面，所述接地屏蔽层包裹于所述主绝缘层的外表面，在所述中间接头与所述辅助绝缘层之间设有尖端型半导体。
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