[实用新型]用于功率器件之间的连接装置有效
申请号: | 201320657405.3 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN203631534U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 姜涛 | 申请(专利权)人: | 斯坦恩贝格(北京)电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/607 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100088 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 用于功率器件之间的连接装置,包括DCB基板、晶闸管芯片、晶闸管门极键合引线、键合引线、主回路端子引出导电带、晶闸管门极控制信号引出聚四氟导线;所述晶闸管芯片装在DCB基板上;所述主回路端子引出导电带装在DCB基板上;所述晶闸管门极键合引线和键合引线通过引线键合机固定在晶闸管芯片阳极表面上的预设点上;所述晶闸管门极控制信号引出聚四氟导线固定在晶闸管芯片和DCB基板上。本实用新型使用铝丝、银丝或金丝束替代铜质的金属过桥,在不使用焊料和焊接的情况下,实现大功率固态继电器、晶闸管模块中功率器件间的连接,减少焊接层,无需冷却可直接进入下一道工序,提高了生产的效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 功率 器件 之间 连接 装置 | ||
【主权项】:
用于功率器件之间的连接装置,包括DCB基板、晶闸管芯片、晶闸管门极键合引线、键合引线、主回路端子引出导电带、晶闸管门极控制信号引出聚四氟导线;其特征是,所述晶闸管芯片装在DCB基板上,通过涂抹在DCB基板和晶闸管芯片上的膏状焊锡固定;所述主回路端子引出导电带装在DCB基板上,通过涂在主回路端子引出导电带基部面上膏状焊锡和DCB基板上的膏状焊锡固定;所述晶闸管门极键合引线和键合引线通过引线键合机固定在晶闸管芯片阳极表面上的预设点上;所述晶闸管门极控制信号引出聚四氟导线固定在晶闸管芯片和DCB基板上。
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