[实用新型]LED芯片挑拣设备

摘要

本实用新型系关于一种LED芯片挑拣设备，包含一芯片承载台、一芯片贴覆台、一旋转挑拣机构、及一偏差补偿机构，旋转挑拣机构的一旋转构件以一旋转中心旋转，旋转挑拣机构的一挑拣构件经旋转构件的旋转而在芯片承载台的一芯片承载面及芯片贴覆台的一芯片贴覆面之间移动以拣取芯片承载面上的一芯片而放置于芯片贴覆面，影像撷取单元系撷取芯片于挑拣构件拣取状态下的一影像，补偿单元根据该影像而控制芯片贴覆台进行一平行于芯片贴覆面的平行补偿移动或转动，藉此调整芯片贴覆台的位置，使旋转挑拣机构能将LED芯片挑拣至芯片贴覆面的正确位置。

主权项

一种LED芯片挑拣设备，其特征在于，其包含： 一芯片承载台，具有一芯片承载面； 一芯片贴覆台，具有一芯片贴覆面； 一旋转挑拣机构，包括一挑拣构件及一旋转构件，该旋转构件以一旋转中心旋转，该芯片承载面及该芯片贴覆面系设置面向该旋转中心，该挑拣构件包括一支杆及一取放件，该支杆系连接于该取放件及该旋转构件之间，该挑拣构件经该旋转构件的旋转而在该芯片承载面及该芯片贴覆面之间移动，以使该挑拣构件拣取该芯片承载面上的一LED芯片而放置于该芯片贴覆面；以及 一偏差补偿机构，包括一影像撷取单元及一补偿单元，该影像撷取单元设置于对应该LED晶片于该挑拣构件拣取状态下的撷取位置，该补偿单元连接在该影像撷取单元且控制连接晶片贴覆台； 其中该晶片贴覆台系为平行于该晶片贴覆面而平行补偿移动或转动地设置于该LED芯片挑拣设备。