[实用新型]用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道

摘要

本实用新型为一种用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道，包括有轨道本体，沿轨道本体的纵向设有加热装置；沿轨道本体的纵向平行地设有两个纵向通气管道，各纵向通气管道向上分别设有多个贯通所述底板的通气孔；各纵向通气管道的一端封闭，另一端设有与轨道本体外部连通的第一开口。该气悬浮轨道是在底板与料带接触的位置上设置通气孔，并接入压缩空气，再通过相应电磁方向阀对压缩空气的开启、关闭时间进行控制，从而达到在料带步进时从通气孔中吹出空气，并在底板与料带之间形成一层气膜，使料带产生悬浮效果，能够避免料带的金属面在步进过程中被划伤和蹭伤，降低因封装时受热导致的模块变形，以提高智能卡模块的外观成品率。

主权项

一种用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道，所述气悬浮轨道包括有轨道本体，轨道本体的上表面为底板，在轨道本体内且沿所述轨道本体的纵向设有加热装置；其特征在于：在加热装置上方的轨道本体内部且沿所述轨道本体的纵向平行地设有两个纵向通气管道，所述各纵向通气管道向上分别设有多个贯通所述底板的通气孔；所述各纵向通气管道的一端封闭，另一端设有与轨道本体外部连通的第一开口。